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光学纳米级测厚仪:精准赋能薄膜检测的全能装备

更新时间:2026-01-28

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  在半导体、光伏、显示面板等制造及科研领域,薄膜厚度的精准把控直接决定产品性能与研发成效。NS-20光学纳米级测厚仪依托白光干涉技术与智能化设计,以亚纳米级精度、非接触测量优势,兼顾操作便捷性与场景适配性,成为薄膜检测领域的装备,平衡了高精度需求与实用效率。
  1.光学纳米级测厚仪精度与宽域测量能力是NS-20的核心竞争力。仪器采用垂直入射宽波段白光干涉原理,结合先进回归算法,实现1nm至250μm的宽范围测量,对玻璃基底样品低可测至1nm,硅基底样品达0.43nm,静态稳定性更是精准到0.02nm。测量再現性优于0.1nm,搭配200-790nm宽波长覆盖,可同步解析薄膜厚度、折射率与反射率,甚至支持最大10层复合膜的分层厚度检测,为复杂薄膜分析提供全面数据支撑。
  2.非接触设计与高稳定性设计,大幅拓展了应用边界。相较于传统接触式测厚仪,NS-20无需接触样品表面,从根本上避免了探头划伤脆弱薄膜的风险,适配软质、易受损及高精度涂层样品检测。其搭载的长寿命白色光源,使用寿命可达10000小时,维护周期延长至1年以上,配合抗干扰光学结构,即便面对样品高度波动也能稳定输出数据,满足高频次工业检测与科研实验需求。
  3.光学纳米级测厚仪智能化与便捷化设计,显著提升检测效率。仪器配备磁吸载物台,支持自动水平校准,搭配定位夹具可快速固定不规则样品,无需繁琐手动调试。软件系统可保存10组常用测量方案,切换样品时直接调用,单次测量耗时不足2ms,搭配多点扫描功能与自动数据拟合,可快速生成平均值、标准差及三维形貌图,无需额外电脑软件分析,操作逻辑贴合国内用户习惯,降低学习成本。
  4.从半导体晶圆氧化层检测、光伏电池叠层膜测量,到光学镀膜均匀性分析、OLED薄膜研发,NS-20以桌面式紧凑机身适配多元场景,更可定制便携箱实现移动检测。其融合高精度、高稳定性与智能化优势,打破了测厚仪操作复杂、场景受限的壁垒,为工业生产质控与前沿科研提供了高效、可靠的薄膜检测解决方案。
 

 

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